盖世汽车讯 特斯拉首席执行官埃隆・马斯克在 1 月 28 日的财报电话会议中表示，公司需兴建一座名为 " TeraFab " 的大型半导体制造工厂，在本土开展逻辑芯片、存储芯片的生产及芯片封装业务，以此应对未来三至四年间预计出现的芯片供应短缺问题，减少对外部供应商的依赖。马斯克指出，台积电、三星电子、美光科技等现有供应商的产能无法满足特斯拉的需求。
马斯克强调，打造自主的芯片制造能力，对抵御地缘政治风险至关重要。他所指的风险包括全球半导体供应链的脆弱性 —— 瑞银集团上周发出警告，仅人工智能数据中心的芯片需求，就可能扰乱汽车行业的芯片供应；同时还有中美脱钩可能对高科技制造业造成重创的潜在风险。特斯拉规划的这座 TeraFab 工厂，将实现人工智能应用逻辑处理器、存储芯片及芯片封装全流程的自主制造，这也让特斯拉成为三星电子、SK 海力士、美光科技等行业老牌企业尚无行业经验的竞争者，毕竟特斯拉在半导体制造领域尚未有量产经验。
该工厂规划初期月晶圆开工量为 10 万片，远期将逐步提升至每月 100 万片，这一产能规模约占台积电当前每月 142 万片晶圆开工量的 70%。特斯拉首席财务官瓦伊巴夫・塔内贾表示，公司目前持有逾 440 亿美元的现金及投资，可用于支持芯片工厂建设等资本支出项目。鉴于该项目资金需求巨大，特斯拉已与多家银行洽谈潜在贷款事宜，同时不排除通过新增债务或其他方式筹措更多资金。
TeraFab 工厂的建设，是特斯拉 2026 年 200 亿美元创纪录资本支出计划的一部分，其余资金还将用于擎天柱人形机器人生产线、太阳能电池制造等基础设施建设，不过各项项目的具体资金分配方案尚未披露。需要明确的是，兴建一座尖端半导体工厂不仅需要数百亿美元的固定成本投入，工厂的建设与产能爬坡还需耗费数年时间。这一计划的落地关键，在于特斯拉能否获得高端半导体制造设备，荷兰阿斯麦控股公司或将成为其核心设备供应商。
人才短缺成为该计划落地的另一大现实制约。美国半导体行业协会预测，到 2030 年，美国半导体行业将面临约 6.7 万名技术人才的缺口，其中仅熟练技术技师的缺口就超 2.6 万名。这一问题已导致台积电亚利桑那州晶圆工厂的投产时间从 2024 年推迟至 2027 年或 2028 年。若这座 TeraFab 工厂选址德克萨斯州 —— 特斯拉已于 2021 年将总部迁至该州 —— 便可依托当地现有的人才培养项目，包括由德克萨斯半导体创新基金资助的坦普尔学院、德克萨斯州立技术学院相关培训计划。
马斯克表示，特斯拉后续将发布一份更详尽的公告，披露 TeraFab 工厂的更多具体信息，不过公告的发布时间暂未确定。截至本文发稿时，该工厂的具体选址与投产时间表仍未明确。
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